粘片機是半導體行業的生產設備。主要功能：將切割好的晶圓通過視覺定位，從晶圓盤中拾取并放置在器件底板上?？刂栖浖譃樯衔粰C和下位機兩部分。上位機負責對晶元進行視覺定位和壞點檢測，數據設定，人機交互控制；下位機負責對設備上料，下料，底板支架搬送，晶圓取放等邏輯動作流程控制…[了解更多]
