半導體行業 - 匯眾智慧

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晶元粘片機

晶元粘片機

粘片機是半導體行業的生產設備。主要功能：將切割好的晶圓通過視覺定位，從晶圓盤中拾取并放置在器件底板上?？刂栖浖譃樯衔粰C和下位機兩部分。上位機負責對晶元進行視覺定位和壞點檢測，數據設定，人機交互控制；下位機負責對設備上料，下料，底板支架搬送，晶圓取放等邏輯動作流程控制…[了解更多]

超聲波鍵合機

超聲波鍵合機

運用超聲壓焊技術，將管芯與引線管腳連接。機器視覺定位和運控相配合，保證焊接的精度和效率，穩定的焊接壓力控制，保證焊接的質量。應用領域動力電池保險焊接、中大功率半導體微電子內引線焊接：二級管、三極管、可控硅、IGBT模塊?！?a href="/index.php?case=archive&act=show&aid=146" target="_blank">[了解更多]

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